图片仅供参考
1、产品介绍
PVD球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法，主要用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、金属膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量，也可对小型的工件进行测量。球磨后，在镀层样品上形成一球坑，通过数码CCD显微镜，结合智能化的测量分析软件，可快速准确的得出镀层的厚度。
2、产品参数
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技术规格 |
参数 |
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膜厚测试范围 |
0.5~100 μm |
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膜厚测试精度 |
0.1μm |
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磨球 |
标配直径GCr15 钢球30mm/20mm |
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抛光介质 |
WW/1级金刚砂专用研磨膏 |
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转速 |
10~1000rpm可调 |
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定时范围 |
1秒~9999/MIN可调 |
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电源电压 |
220VAC 50/60 Hz |
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功耗 |
100 Warts Maximum |
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工作温度 |
26°C |
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外形尺寸 |
360*360*200 mm |
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重量 |
约20K g |
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CCD数码显微镜 |
500万像素 |
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球坑测量软件 |
CCD一体 |
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参考标准 |
JB/T7707-1995离子镀硬膜厚试验方法——球痕法； |
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质量保证 |
一年免费/终身维护 |
3、工作原理
四、操作说明
1、将待测工件固定在测试台上，工件不允许存在浮动现象；
2、接通电源，目测传动轴转动是否平稳，若径向跳动过大，应按要求进行调试；
3、 关闭电源，将研磨钢球置于传动轴V型槽中，调整工件与钢球于适当位置，并用手动转动传动轴，使钢球可以轻松转动；
4、将少许研磨膏试剂滴到钢球上；
5、接通电源（向ZUO旋转）;
6、间接性向钢球滴入研磨膏试剂，使钢球轻松转动；
7、研磨时间10～30秒；
8、 取下工件，在30～100倍显微镜下观察、测量；
计算公式 t=(Φ1²-Φ2²)/4D
其中式中t:涂层厚度 单位цm
Φ1:球痕外圆直径 单位цm
Φ2:球痕内圆直径 单位цm
D:钢球直径 单位цm
五、 注意事项
1、工件待测面与传动轴轴线平行、夹持稳定；
2、钢球转动应快速、轻松；
3、研磨时间随待测膜的性能而定，通常硬度越高，研磨时间越长，但研磨时间不易超过1分钟；
4、钢球转动不平稳时，应首先更换钢球；
5、使用完毕，应及时对仪器进行清洁，以免锈蚀。
显微镜配置：
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光学系统 |
有限远色差校正光学系统 |
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观察筒 |
30°倾斜，有限远铰链三目观察筒，360°旋转，视度可调 |
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目镜 |
高眼点平场目镜PL10X18MM |
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物镜 |
工作距平场消色差金相物镜（5X WD15.5mm / 10X WD8.7mm/20X WD8.8mm / 50X WD5.1mm) |
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转换器 |
四孔转换器 |
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调焦机构 |
粗微调同轴调焦机构，带有松紧调节和上限位装置，粗调行程：25mm,微调精度0.002mm |
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载物台 |
双层机械移动平台，低手位X,Y方向同轴调节，平台尺寸140X132mm，移动范围76X50mm，精度0.1mm，透反两用玻璃载物台板 |
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照明系统 |
宽电压90-240V，内置12V 5W落射透射光照明，上下照明切换；灯丝中心可调，光强度可调；可变孔径光阑；可变视场光阑 |
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聚光镜 |
N..A.1.25柯拉照明聚光镜组预置中心，齿轮齿条升降（固定式柯拉照明） |
相机配置
技术特点
◆内置全新V3.0版测量系统，新增:自定义界面编辑、自定义模板编辑、Dxf导入模板、文件管理、测量数据导出等功能，操作更智能、更快捷、更强大；
◆全新系统再次提高图像清晰度；
◆采用SONY高灵敏度、低噪声SENSOR，性能强大，预览流畅；
◆采用ARM Cortex A7双核@Max1.3GHz处理器，工作流畅稳定;
◆内置录像、拍图功能可回显播放；
◆内置自动寻边功能，提升测量效果；
◆支持U盘存储功能，可外接鼠标；
相机参数
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型号 product model |
2KCH |
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接口 Interface |
HDMI |
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分辨率 Resolution |
1920 x 1080 |
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像元尺寸 Pixel size |
3.75μm x 3.75μm |
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靶面尺寸 Target size |
1/2 |
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数据位数 Data bi |
12bit |
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曝光方式 Shutter mode |
逐行曝光Rolling Shutter |
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输出帧率 Output frame rate |
60FPS |
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输出颜色 Output color |
彩色Color |
光谱图
显示器配置
物品清单
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物品 |
数量 |
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主机 |
1 |
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显微镜 |
1 |
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显示器 |
1 |
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钢球 |
2 |
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研磨膏 |
1 |
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高清相机 |
1 |
